AMD于2025年8月5日公布了2025年第二季度财报，营收达77亿美元，同比增长32%，创下历史新高。尽管受美国出口限制导致的8亿美元库存及相关费用影响，GAAP毛利率降至40%，但剔除该因素后，非GAAP毛利率达54%，显示核心业务盈利能力强劲。以下是关键财务与业务表现的详细分析： 一、核心财务指标1. 收入与利润 总营收：77亿美元（同比+32%），超出市场预期的74.3亿美元。 净利润：GAAP净收入8.72亿美元（同比+229%），非GAAP调整后净利润7.81亿美元（同比-31%），主要因8亿美元库存费用。 毛利率：GAAP 40%，非GAAP 43%；若剔除贸易政策影响，毛利率达54%。 自由现金流：创纪录的10亿美元，体现供应链管理效率提升。2. 业务部门表现 数据中心：营收32亿美元（同比+14%），主要由EPYC（霄龙）服务器CPU驱动，抵消了MI308出口限制的不利影响。 客户端与游戏： - 客户端营收25亿美元（同比+67%），Zen 5架构锐龙处理器需求强劲，商用PC市场份额持续扩大。 - 游戏营收11亿美元（同比+73%），半定制业务（如索尼、微软游戏机）与Radeon GPU出货量显著增长。 嵌入式：营收8.24亿美元（同比-4%），终端市场需求波动导致增长乏力。 二、战略进展与市场动态1. AI与数据中心布局 MI350系列量产：新一代AI加速器MI350于6月启动量产，性能对标英伟达GB200，推理成本降低40%。与Oracle合作部署的2.7万个节点集群已开始交付，预计Q3产能快速爬坡。 主权AI市场突破：与沙特Humane达成数十亿美元合作，构建基于AMD CPU/GPU的全栈AI基础设施，凸显“开放生态”策略优势。 MI308库存挑战：受对华出口限制影响，8亿美元库存主要为半成品，Q3业绩指引未包含MI308收入，获批进度仍存不确定性。2. 客户端与游戏业务亮点 Zen 5架构统治力：锐龙9000系列桌面处理器出货量创纪录，商用市场新增戴尔等合作伙伴，企业级业务下半年有望爆发。 游戏GPU需求激增：Radeon RX 9000系列供不应求，半定制业务受益于主机厂商为假日季备货，营收同比增幅达73%。3. 供应链与产能保障 台积电深度绑定：作为台积电2nm工艺首发客户，EPYC Venice处理器（Zen 6架构）将于2026年上市，3nm MI350系列产能获优先支持。 CoWoS封装瓶颈：尽管英伟达占据台积电60%的先进封装产能，AMD通过提前锁定部分产能，确保MI350系列按计划交付。 三、管理层展望与行业对比1. 未来指引 Q3预期：营收84-90亿美元（同比+28%），毛利率回升至54%，主要由MI350量产与EPYC出货增长驱动。 全年目标：AI加速器收入“有望达数百亿美元”，数据中心业务增速维持高双位数。2. 竞争格局 与英特尔对比：AMD数据中心CPU市场份额连续33个季度增长，而英特尔同期营收下滑9%，EPYC在云和企业级市场优势显著。 与英伟达博弈：尽管英伟达Q2数据中心营收263亿美元（同比+154%），但AMD MI350凭借性价比优势获得微软、阿里云等头部客户采购承诺，且英伟达Blackwell芯片延迟或为AMD提供窗口期。3. 分析师评级 看涨观点：Benchmark上调目标价至210美元，瑞穗上调至183美元，认为MI350放量与EPYC增长将驱动估值修复。 风险提示：汇丰下调目标价至70美元，担忧出口限制与毛利率压力，但多数机构认为AMD下半年增长确定性较高。 四、战略挑战与应对1. 地缘政治风险 - 美国对华AI芯片出口管制导致MI308库存积压，AMD正积极申请许可，并加速转向MI350等合规产品。 - 长期来看，“去中国化”策略可能影响市场份额，但主权AI市场（如中东、欧洲）的拓展有望弥补部分损失。2. 技术迭代压力 - 英伟达Blackwell芯片虽延迟至Q4量产，但仍可能挤压AMD市场空间。AMD需通过MI400（2026年发布）与Helios机架系统巩固技术竞争力。 - 软件生态建设：ROCm 7框架性能提升3倍，支持180万Hugging Face模型，缩小与CUDA的差距。 总结AMD第二季度财报展现了“CPU基本盘稳固，GPU加速突破”的战略成效。尽管短期受贸易政策拖累，但EPYC（霄龙）与锐龙的市场份额扩张、MI350系列的量产爬坡，以及主权AI市场的突破，均为下半年增长奠定了基础。随着台积电2nm产能释放与CoWoS封装瓶颈缓解，AMD有望在2025年下半年实现数据中心业务的高双位数增长，进一步缩小与英伟达的差距。然而，出口限制的不确定性与英特尔的激进定价策略仍需持续关注。
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